장점FFC 케이블회로
1. 단면 유연성ffc 케이블보드는 전기 성능 요구 사항이 낮은 가장 저렴한 인쇄 보드입니다. 단면 배선 시 단면 유연ffc 케이블보드를 사용해야 합니다. 화학적으로 식각된 전도성 패턴 층을 가지고 있으며, 연성 절연 기판 표면의 전도성 패턴 층은 압연 동박이다. 절연 기판은 폴리이미드, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 아라미드 셀룰로오스 에스테르 및 폴리염화비닐일 수 있습니다.
2. The double-sided flexible ffc 케이블 board is a conductive pattern made by etching on both sides of the insulating base film. The metallized hole connects the patterns on both sides of the insulating material to form a conductive path to meet the design and use function of flexibility. The cover film can protect single and double-sided wires and indicate where the components are placed.
3. 다층 플렉시블 ffc 배선 기판은 단면 또는 양면 플렉시블 회로의 3개 이상의 레이어를 함께 라미네이트하고 드릴링 및 전기 도금을 통해 금속 구멍을 형성하여 다른 레이어 사이에 전도성 경로를 형성합니다. 이러한 방식으로 복잡한 용접 공정을 사용할 필요가 없습니다. 다층 회로는 더 높은 신뢰성, 더 나은 열 전도성 및 더 편리한 조립 성능 측면에서 기능적 차이가 큽니다. 레이아웃을 설계할 때 어셈블리 크기, 레이어 수 및 유연성의 상호 영향을 고려해야 합니다.
4. 기존의 단단하고 유연한ffc 케이블 board is composed of rigid and flexible substrates selectively laminated together. The structure is compact, and the conductive connection is formed with metalized holes. If there are components on the front and back of a printed board, the rigid flexible ffc 케이블 board is a good choice. But if all the components are on one side, it will be more economical to choose a double-sided flexible ffc 케이블 보드 및 뒷면에 FR4 보강재 층을 라미네이트합니다.
5. 혼합 구조의 연성 회로는 다층 기판이며 전도성 층은 다른 금속으로 만들어집니다. 8층 기판을 사용하고, 내층 매체로 FR-4를, 외층 매체로 폴리이미드를 사용합니다. 리드는 메인 보드의 서로 다른 세 방향에서 뻗어 있으며 각 리드는 서로 다른 금속으로 만들어집니다. 콘스탄탄 합금, 구리 및 금이 독립 리드로 사용됩니다. 이러한 종류의 하이브리드 구조는 전기 신호 변환과 열 변환 간의 관계와 전기 성능이 상대적으로 열악한 저온 조건에서 주로 사용되며 유일하게 가능한 솔루션입니다.
